在芯片领域，我国处于弱势地位，很多芯片需要依赖进口，长期受制于人，缺乏自主知识产权和上下游产业链。在近年来的中美贸易战中，美国就芯片问题对中国进行了制裁，使我们意识到芯片的重要性。之后国内对芯片制造难点相关技术相继攻克。10年前，我国大功率半导体激光芯片几乎完全依赖进口；如今国内科技进步飞快，半导体芯片已经逐步实现自产。部分领域已经达到世界先进水平。

在这个飞速发展的时代，效率变得尤其重要，在工业制造业中，激光设备无疑成为了高效工具的代表。中国智造已在全球崛起。扫地机器人、无人物流车、光动力疗法、激光美容…..这些在生活场景中频繁出现的词汇，都离不开半导体激光芯片。

我国信息产业技术多个领域取得积极进展

信息产业技术的突破，随着6G通信技术领域的开展，我国已经站在了顶端。成为6G技术专利申请的主要来源国，位居全球首位。

很快我国也会具备制造高端芯片的能力，相信在我们的创新技术不断积累之下，7nm芯片的量产也会很快实现。让因为芯片问题卡脖子而停止发展的手机，汽车等科技企业看到希望。

开启增长“快车道”——促推中国激光产业良性发展

现在国产半导体激光芯片正从科研试产转移到大规模量产阶段。产品的产能是影响企业爆发和抢占市场份额的重要指标，庞大、快速增长的市场需要国产芯片厂商及时扩充产能来填补。市场的高需求，使激光设备厂商驶向快车道。

在芯片制造中，激光切割机起什么重要作用呢？

在芯片制造中，晶圆作为芯片的核心原材料，激光切割机能很好地满足晶圆切割，能有效地避免砂轮划片存在的问题

激光技术是20世纪“新四大发明”之一，是“中国制造2025”的重点发展方向。随着我国各个行业对质量要求的提高，国内对激光设备的需求也快速增长，激光芯片则是激光产业里不可或缺的核心器件。

大功率加工和小功率精细加工一直都是行业热点，产值也平分秋色。无论是代表大功率的光纤激光器，还是现在热门的紫外激光器、飞秒激光器等，均对半导体激光芯片产生巨大需求。
在半导体激光芯片的需求增加的同时，也带动了相关产业的迅速发展。

晶圆激光切割机的优点：

1、非接触式加工：激光的加工只有激光光束与加工件发生接触，没有刀削力作用于切割件，避免对加工材料表面造成损伤。

2、加工精度高，热影响小：脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低，可瞬间完成加工且热影响区域极小，确保高精密加工，小热影响区域。

3、加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。 半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。

激光切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间，在材料中间形成钙质层，然后通过外部施加压力使芯片分开。国产芯片能实现量产，离不开相关设备厂商的努力，在卡脖子的技术难点面前，突破自己，发展自己的技术，才能跳出泥潭。